今日全球AI领域呈现出软硬件两翼齐飞的态势。硬件层面，英伟达Blackwell芯片在美国本土的成功下线，标志着全球AI算力供应链格局的深刻变化。软件层面，AI正加速从模型能力向“代理”能力进化，Anthropic为Claude赋予“技能”，Zoho则将其应用于企业工作流，预示着AI执行复杂任务时代的到来。同时，具身智能赛道持续升温，资本与开源社区共同发力。在激烈的市场竞争中，谷歌凭借生态优势冲击Adobe，再次印证了应用场景与分发渠道的重要性。 黄仁勋亲赴庆祝：首片美国产英伟达 Blackwell 晶圆在台积电亚利桑那工厂下线 英伟达CEO黄仁勋亲临台积电亚利桑那州工厂，庆祝首片在美国本土生产的 Blackwell 架构晶圆成功下 …
阅读更多今日全球科技动态的核心围绕 AI的深度渗透与物理世界融合 展开。一方面，AI技术正从模型层向应用层和系统层加速下沉，苹果与华为均在操作系统层面深度集成AI能力，而阿里与Cursor等则推出了更专业的AI编程工具。另一方面，AI开始具象化，从Meta与Snap的AR眼镜到宇树科技的开源世界模型，再到人形机器人“夸父”的亮相，都预示着AI正加速进入物理现实。同时，Google发布注重隐私的LLM，以及英伟达在华面临反垄断调查，也反映出行业在高速发展中，对 数据安全、算力合规 等基础问题的日益关注。 苹果发布iOS 26与visionOS 26正式版，全面融入AI能力 苹果公司于今日推送了 iOS 26 和 visionOS 26 的正式 …
阅读更多今日全球AI领域呈现出基础模型与硬件竞赛白热化和垂直应用加速落地两大趋势。一方面，阿里巴巴推出万亿参数模型，谷歌展示新一代TPU，OpenAI的千亿级支出预测，都凸显了头部玩家在算力和模型规模上的极致追求。另一方面，AI正从云端走向实体，具身智能领域迎来突破，从能“玩手机”的灵巧手到机器人核心部件的投资，预示着产业落地正从概念走向现实。同时，AI在材料科学、营销等领域的应用也日益深化。然而，伴随技术狂飙，模型幻觉、内容真实性等治理与伦理问题也愈发凸显，成为行业必须正视的核心挑战。 阿里官方介绍“通义最强语言模型”Qwen3-Max-Preview，参数量达1T 阿里巴巴近日低调上线了其至今最强大的语言模 …
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