今日全球AI动态呈现出鲜明的两极分化:一方面,底层基础设施的军备竞赛愈演愈烈,从英伟达与台积电在美国本土下线首片Blackwell芯片,到亚马逊规划核反应堆为AI供能,再到国产GPU厂商沐曦冲刺上市,硬件的物理边界正被不断拓宽。另一方面,上层应用和商业模式的探索则充满了不确定性。OpenAI试图通过“ChatGPT登录”构建生态壁垒,但其核心产品在欧洲市场已现增长瓶颈。AI应用的繁荣(广交会)与初创公司的脆弱(一星机器人解散)并存,显示出从技术热潮到商业价值的转化之路依然道阻且长。 英伟达与台积电合作,首片美国本土制造Blackwell芯片晶圆亮相 英伟达与台积电在美国亚利桑那州的工厂成功生产出首片 Blackwell 芯片晶圆,标 …
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